Bildiğiniz gibi tüm dünyanın ihtiyaç duyduğu yonga üretiminde rekabet iyice kızışmaya başladı. Bu bağlamda sektörün önde gelen üreticilerinden TSMC, Intel ve Samsung, odağını 3nm ve 2nm fabrikasyon sürecine çevirmiş durumda. Şimdi bu isimler arasından TSMC, liderliği en yakın rakibine kaptırabilir. TSMC’de gecikmeler başladı
Bilmeyenler için TSMC, halihazırda iPhone 15 Pro ve 15 Pro’da karşımıza çıkan Apple A17 Pro’da en yeni 3nm fabrikasyon sürecine yer veriyor. Ancak bundan çok daha önce, 2nm’nin ayak seslerini duymaya başladık. Öyle ki dev üreticinin, halihazırda kullanılan FinFET transistörlerden daha iyi performans ve verimlilik hedefiyle Gate-all-around (GAA) teknolojisine geçiş yapacağı belirtilmişti. Ancak bu geçiş, öngörülenden çok daha uzun sürebilir.
Bugün paylaşılan yeni bir raporda, 2025 yılı için hedeflenen 2nm sürecinin 2026’ya kadar ertelenebileceği belirtiliyor. Bu gecikmenin nedeni ise detaylı olarak açıklanmadı. Ancak sektöre yakın kaynaklar, yavaşlayan yarı iletken pazarına ve Tayvan’Da kurulacak yeni bir tesise işaret ediyor. Yeni iddialar doğrulandığı taktirde, Samsung Foundry, Intel ve TSMC arasında yaşanan rekabetin daha da kızışacağını söyleyebiliriz. Niketim Intel, gelecek yıl Power Via teknolojisini duyurmayı ve 2025 yılında 18A (1,8nm) sürecine geçiş yapmayı planlıyor. Benzer bir zaman çizelgesine sahip olan Samsung ise, 2025 yılına 2nm, 2027 yılında ise 1,4 nm üretime geçiş yapacak.
